Os módulos de I/O TBEN-S ultracompactos para Profinet, Modbus TCP e EtherNet/IP têm apenas 32 mm de espessura
Módulos de I/O multiprotocolo ultracompactos
20/14 – Os módulos TBEN-S de 32 mm da Turck podem ser operados automaticamente em Profinet, Modbus TCP ou EtherNet/IP graças à comunicação multiprotocolo
Mülheim, 21 de outubro de 2014A Turck apresenta os primeiros módulos de I/O digital ultracompactos da nova série TBEN-S (Small). Os módulos IP67 totalmente encapsulados têm apenas 32 mm de espessura e 144 mm de comprimento e permitem a montagem diretamente na máquina. Com sua faixa de temperatura estendida de -40° C a +70° C, os dispositivos são altamente versáteis na aplicação. Mesmo com seu design compacto, cada módulo TBEN-S pode ser operado sem gateways adicionais em cada um dos três sistemas Ethernet Profinet, Modbus TCP ou EtherNet/IP. Graças à tecnologia multiprotocolo da Turck utilizada nesta série, os dispositivos reconhecem automaticamente o protocolo utilizado ouvindo a comunicação durante a fase de inicialização. Um switch integrado permite o uso dos dispositivos na topologia de linha.
Os módulos TBEN-S estão disponíveis em cinco modelos: cada um com quatro entradas e saídas digitais, oito entradas digitais com diagnósticos de módulo, oito entradas digitais com diagnóstico de canal, oito saídas digitais e oito entradas e saídas digitais universais. As saídas comutam uma corrente de até 2 A. Cada canal de saída é continuamente monitorado pelo sistema de diagnóstico integrado com buffer circular, o que simplifica a solução de problemas e reduz significativamente os tempos de inatividade. O servidor da Web interno, que pode ser usado para exibir diagnósticos em texto simples, também contribui para isso. A página da web foi criada seguindo o conceito de "Design responsivo" para que um smartphone também possa ser usado para diagnóstico fácil.
A Turck apresenta os primeiros módulos de I/O digital ultracompactos da nova série TBEN-S (Small). Os módulos IP67 totalmente encapsulados têm apenas 32 mm de espessura e 144 mm de comprimento e permitem a montagem diretamente na máquina. Com sua faixa de temperatura estendida de -40° C a +70° C, os dispositivos são altamente versáteis na aplicação. Mesmo com seu design compacto, cada módulo TBEN-S pode ser operado sem gateways adicionais em cada um dos três sistemas Ethernet Profinet, Modbus TCP ou EtherNet/IP. Graças à tecnologia multiprotocolo da Turck utilizada nesta série, os dispositivos reconhecem automaticamente o protocolo utilizado ouvindo a comunicação durante a fase de inicialização. Um switch integrado permite o uso dos dispositivos na topologia de linha.
Os módulos TBEN-S estão disponíveis em cinco modelos: cada um com quatro entradas e saídas digitais, oito entradas digitais com diagnósticos de módulo, oito entradas digitais com diagnóstico de canal, oito saídas digitais e oito entradas e saídas digitais universais. As saídas comutam uma corrente de até 2 A. Cada canal de saída é continuamente monitorado pelo sistema de diagnóstico integrado com buffer circular, o que simplifica a solução de problemas e reduz significativamente os tempos de inatividade. O servidor da Web interno, que pode ser usado para exibir diagnósticos em texto simples, também contribui para isso. A página da web foi criada seguindo o conceito de "Design responsivo" para que um smartphone também possa ser usado para diagnóstico fácil.
Mais informações
- Link para o Produto – Módulo I/O TBEN-S
- Success Story – Short Distances [PDF, 0,82 MB]
- Success Story - TBEN-S in a Printing Shop [PDF, 0,82 MB]
- Technical Article – Ethernet I/O Block [PDF, 1,00 MB]
- Product Video – Ultra-compact Block I/O for Analog Signals
- Video – Variable high-power ultrasonic sensors
- Flyer – TBEN-S Ultra-compact multiprotocol I/O modules
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